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在下半年的手机时长,联发科依然会发布天玑9300芯片,而高通方面将会发布骁龙8 Gen3,骁龙8 Gen3型号将为SM8650,首次采用1 5 2架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。相较于高通骁龙8 Gen2上的1 4 3,有着不错的提升。
而在首发方面,可能依旧是小米14手机将会首发。
超大核升级为更先进的Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz,比骁龙8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能,GPU升级至Adreno 750。
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