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亨通光电融资融券信息显示，2023年6月7日融资净买入5791.65万元；融资余额14.42亿元，较前一日增加4.18%。

融资方面，当日融资买入9656.29万元，融资偿还3864.63万元，融资净买入5791.65万元。融券方面，融券卖出31.55万股，融券偿还24.79万股，融券余量275.41万股，融券余额3908.1万元。融资融券余额合计14.82亿元。

亨通光电融资融券交易明细（06-07）

亨通光电历史融资融券数据一览

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