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晶方科技(603005)09月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司光刻机方面的业务进展的怎么样，车企合作的第三代半导体进展到什么地步了，谢谢

晶方科技董秘：您好，公司子公司晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。近年来通过技术与业务的协同整合，一方面混合光学镜头领域的核心优势持续提升，并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模，尤其是随着半导体设备等市场的快速发展，业务规模持续稳定增长。另一方面微型光学镜头顺利获得海外TIE1客户认证，在汽车智能投射领域实现规模量产，并可在汽车大灯等车用智能交互系统提供客制化的微光学解决方案。公司投资的VisIC公司为全球领先的第三代半导体氮化镓器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。2023年2月，VisIC公司和客户共同完成了全球统一轻型车辆测试程序（WLTP）驾驶循环测试，证明其D3GaN（直接驱动耗尽型氮化镓）半导体技术非常适合最具挑战性的大功率汽车应用。快速开关应用中需要担忧的并联以及波形振荡问题已得到解决。测试中，该逆变器相电流在400V母线电压时达到350Arms（峰值500A）。谢谢您的关注。

投资者：公司有没有把荷兰的光刻机产业业务，复制回国内的计划？

晶方科技董秘：您好，关于公司光学器件业务情况，请见前述回复。

投资者：请问公司有没有军工方面的合作，是否可以提供军工、航空航天等方面的芯片封装

晶方科技董秘：您好，关于公司业务情况请见前述回复。

投资者：段佳国董秘你好，机器人概念很火，我想问贵公司有没有涉足机器人方面的应用。如果没有，以后是否扩展机器人方面的业务芯片业务。

晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。谢谢您的关注。